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新聞動態

  • 布線也就是我們常說的Layout,是電路板設計工程師最基本也最重要的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統的性能,大多數高速的設計理論也要最終經過Layout得以實現并驗證

  • 電阻損壞的特點與判別 ??匆娫S多初學者在檢修電路時在電阻上折騰,又是拆又是焊的,其實修得多了,你只要了解了電阻的損壞特點,就不必大費周章。 電阻是電器設備中數量最多

  • 工控電路板電容損壞的故障特點及維修 電容損壞引發的故障在電子設備中是最高的,其中尤其以電解電容的損壞最為常見。 電容損壞表現為:1.容量變??;2.完全失去容量;3.漏電;4

  • 常常PCB板子生產出去后,有客戶會回來問:你們的PCB材料用的什么?等級是什么?。然后我一臉懵逼,他們想知道啥?材料?。。。玻璃纖維?環氧樹脂?銅?皮皮我思維迅速轉動,正

  • 電路(電子線路)是由電氣設備和元器件按一定方式聯接起來,為電流流通提供了路徑的總體,也叫電子網路。電路的大小可以相差很大,小到硅片上的集成電路,大到輸電網。 電路板

  • 基板,顧名思義是基礎性的,是制造PCB線路板的基本材料,一般PCB基材是由樹脂、增強材料、導電材料組成,種類有很多。樹脂較常見的有環氧樹脂、酚醛樹脂等,增強材料包括紙基、

  • 1、延長電鍍溶液的使用壽命減少雜質的帶入量。要采用去離子水配制電鍍溶液,入鍍槽前要清洗工件,使電鍍溶液中的雜質減少l采取一定的措施減少化工原料、陽極、工裝掛具等帶人

  • 作為專業的深圳電路板(深圳線路板)生產廠家,專注于高精密多層板、特種板的研發,以及PCB打樣和中小批量板的生產制造。今天讓我們一起來了解一下介電基材吧!

  • 業內人士都知道線路板PCB表面處理的目的是是保證良好的可焊性或電氣性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不可能長期保持為原銅,因此需要對銅進行抗氧化處

  • 一旦發生了靜電放電,應該讓其盡快旁路人地,不要直接侵入內部電路。例如內部電路如用金屬機箱屏蔽,則機箱應良好接地,接地電阻要盡量小,這樣放電電流可以由機箱外層流入大

  • 1.焊爐的目的 通過高溫焊料固化,從而達到將PCB和SMT的表面貼裝組件連接在一起,形成電氣回路。 2Reflow 2.1焊錫原理 印刷有錫膏的PCB,在零件貼裝完成后,經過加熱,錫膏熔化,冷卻后將P

  • 第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三機管的方向,IC缺口的方向。比較好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。 第二步,拆

  • 印刷線路板(PCB)是按照預定電路連接、組裝電子零件的基板,由奧地利人保羅?愛斯勒于1936年發明。PCB發明之前,電子元器件之間的互連依靠電線直接連接實現。PCB最初的制造方法包

  • 來源雪球App作者走過路過YYhttps://xueqiu.com/7673539345/133288343 一什么是SLP SLPsubstrate-like PCB中文簡稱類載板SLP是下一代PCB硬板可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米即最小線寬/線距將從

  • 我們維修過電子產品的朋友都知道,在一個完整的電子產品中一般都有一塊到幾塊的電路板按不同功能放在電器中的不同位置,其功能是不一樣的,起主要功能的我們稱之為電路主板,

  • 目前的電路板,主要由以下組成: 線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。 介電層(Dielec

  • 目前的電路板,主要由以下組成: 線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。 介電層(Dielec

  • PCB也就是我們眾所眾知的線路板用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對一些單面印制板,也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面,如開關觸點、觸片或插頭金,用鎳來作為金

  • PCB(印制電路板、印刷線路板)概念 一、驅動事件 1、5G基站建設,半導體芯片行業國產替代等,未來PCB需求量較大,相關公司有中長線投資價值。 2、產品漲價 3、相關公司業績提升 二

  • 電路板維修常識有哪些?下面小編給大家講解下。 1.作好對故障的初步分析: 提倡敢于動手,不等于鼓勵蠻干。故障現象一樣,故障原因并不見得相同。如果遇到同樣的故障現象總是

  • PCB線路板甩銅原因與PCB線路板基板分類 PCB線路板在制作過程,常會遇到一些工藝缺陷,如PCB線路板的銅線脫落不良(也是常說的甩銅),影響產品品質。PCB線路板甩銅常見的原因有以下幾

  • PCB抄板,業界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發。 即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下,利用反向研發技術手段對電路板

  • 隨著手機、電子、通訊行業等高速的發展,同時也促使PCB線路板產業量的不斷壯大和迅速增長,人們對于元器件的層數、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。 但是由于

  • PCB是電子產品最基本的部件,也是絕大部分電子元器件的載體。當一個產品的PCB設計完成后,可以說其核心電路的騷擾和抗擾特性就基本已經確定下來了,要想再提高其電磁兼容特性,

  • 對于電子產品來說,印制線路板設計是其從電原理圖變成一個具體產品必經的一道設計工序,其設計的合理性與產品生產及產品質量緊密相關,而對于許多剛從事電子設計的人員來說,

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