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新聞動態

  • 目前常見的PCB表面處理方式有以下幾種: 1、化學沉銀 介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間,工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環境中,仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性,但

  • 1、如何選擇PCB 板材? 選擇PCB 板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時這材質

  • PCB線路板的保養知識 年度保養知識: 1.對pcb線路板上的灰塵進行清理。 2.對pcb線路板中的電解電容器容量進行抽檢,如發現電解電容的容量低于標稱容量的20%,應更換,一般電解電容的

  • 高Tg線路板當溫度升高到某一區域時,基板將由玻璃態”轉變為“橡膠態”,此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。普通PCB基板材料在高溫下,不但產

  • 印刷電路板(Printed circuit board,PCB)幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件,那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外,PCB電路板的主要功

  • 阻抗線路板,指的是需要進行阻抗控制的線路板。阻抗控制,指在一高頻信號之下,某一線路層對其參考層,其信號在傳輸中產生的“阻力”須控制在額定范圍,方可保證信號在傳輸過

  • 軟硬復合板的缺點 如果僅僅單純的以軟板+電路板+連接器來比較軟硬復合板,其最大的缺點就是軟硬復合板的價錢比較貴,有可能會多出原來單純軟板+硬板的價錢將近一倍之多,但如果

  • 要了解PCB和FPC的區別,首先我們要分別了解什么是PCB,什么是FPC。 PCB: PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是

  • 印刷導線寬度選擇依據 印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關:線寬太小,剛印刷導線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能,線寬太寬,則布線密度不高,板面積增

  • 2020-03-11

    SMT組裝工藝

    SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關,其中包括資金投入、 PCB設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結構等。 1 焊料 目前,波峰焊接最常用

  • 印制板中曬阻焊工序,是將網印后有阻焊的印制板。用照像底版將印制板上的焊盤覆蓋,使其在曝光中不受紫外線的照射,而阻焊保護層經過紫外光照射更加結實的附著在印制板面上,

  • 沉金工藝與鍍金工藝的區別: 沉金采用的是化學沉積的方法,通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層。 鍍

  • 2020-03-11

    PCB設計規范

    PCB設計看似復雜,既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞,干擾與發熱帶來的苦惱也時時如影隨形。但實際上總結歸納起來非常清晰,可以從兩個方面去入手:布局和排線。說

  • PCB布線在整個pcb設計中是十分重要的,如何能夠做到快速高效的布線,并且讓你的PCB布線看上去高大上,是值得好好研究學習的。整理了PCB布線中需要著重注意的7個方面,快來查漏補缺

  • 你所看到的就是阻焊油墨,沒有線路油墨這個詞的,只不過看線路上色彩更深一點,阻焊油墨色彩有白,黃,黑,紅,藍,還有一種通明的油墨,用的最多的是綠色油墨。 色彩沒有嚴格

  • PCB板工藝準則: 1:印刷導線寬度挑選根據:印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關:線寬太小,剛印刷導線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的功用,線寬太寬,則布線密度不高

  • 自從開始從事電子設計以來,線路板生產廠家就會制作各種各樣功能的多層PCB線路板就一直貫穿始終。每次正面都印上了絲印,如果背面有件,背面也??;后面偶然發現某些地方批量線

  • 電子線路板的作用是把各種元件固定,然后用導線按電路連接起來,電子線路板的制作方法,常見的有兩種。下面分別作一些介紹。 1.鉚釘線路板 在1.5~2毫米厚的絕緣板(一般是環氧

  • 通常來說PCB線路板設計就是以電路原理圖作為設計的依據,用來實現電路設計者自己所需要的目的功能,當然這樣的PCB線路板設計也需要設計者多年來的經驗積累,那么線路板公司是如

  • 電路板焊接的優點有很多,與一般傳統公益來說,由于電路板孔可焊性不好,它會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和 內層線導通不穩定,引起整個電路功能失

  • 電路板維修經驗分享,電路板在電器中是最常見的一個物件,所有電器都是它在起著重要作用,因為機器主要靠它來工作,所以損壞也就意味著整個機器不在工作狀態! 對于壞機,我相

  • 電路板制作,往往是我們比較頭疼的一件事,許多電子愛好者為了制作一塊電路板,往往采用油漆描板、刀刻、不干膠粘貼等業余制作方法,速度較慢,而且很難制作出高質量的印制電

  • 對于一個新設計的電路板,調試起來往往會遇到一些困難,特別是當板比較大、元件比較多時,往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法,調試起來將會事半功倍。 對于剛拿回

  • 解決EMI問題的辦法很多,現代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發,討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設

  • 回顧近年來電子工業工藝發展歷程,可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝,這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間

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