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PCB廠對鍍銅層的基本技術要求

1.要具有良好的機械性能

PCB廠電鍍層的機械性能主要指韌性,它是金屬學的概念。在金屬學中,它是由相對伸長率和抗張力度大小來決定的。金屬學規定的韌性Tou,Tou=ε*6,式中ε-相對伸長率、6-抗張強度。而相對伸長率ε=L-L0/L0*100%,表示金屬變形能力大小的物理量,而抗張強度是單位橫截面上承受的拉力,是抗變形能力的物理量,韌性是綜合上述兩個物理量的指標,表示材料被拉斷需要的總能量。一般要求相對伸長率不低于10%,抗張強度為20-50kg/m㎡,這樣才能保證PCB熱風整平或電裝后,波峰焊接時,不至于因環氧樹脂基材與鍍銅層膨脹系數的差異而使鍍銅層產生Z向斷裂。

2.板面鍍銅層厚度(Ts)和孔壁鍍銅層的厚度(Th)之比接近1:1

通過實際應用,只有板面與孔內鍍層厚度均勻,才能保證有足夠的強度和導電性。這就需要所采用的鍍液具有良好的分散能力,否則要使孔壁鍍層厚度達至國標要求,必須加長電鍍時間,其結果不但浪費時間和原材料,也會直接影響后續成像精度。

3.鍍層與基體結合牢固,如果不牢,鍍層就會起泡、脫皮到一定程度,嚴重時甚至使PCB報廢。

4.鍍層應具有良好的導電性,因為線路板主要依靠電鍍銅層起導電作用,要想導電性好,鍍層的純度要高,夾雜的雜質要少,雜質主要來源于鍍液的添加劑中的某些成分及陽極中的雜質。

5.鍍銅層應均勻、細致、有良好的外觀。


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