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關于PCB廠的死銅問題(PCB孤島)

在PCB廠的電路板設計中是否應該去除死銅(孤島)。


有人說應該除去,原因大概是:1,會造成EMI問題。2,增強搞干擾能力。3,死銅沒什么用。


有人說應該保留,原因大概是:1,去了有時大片空白不好看。2,增加板子機械性能,避免出現受力不均彎曲的現象。

 

第一、我們不要死銅(孤島),因為這個孤島在這里形成一個天線的效應,如果周圍的走線輻射強度大,會增強周圍的輻射強度;并且會形成天線的接受效應,會對周圍走線引入電磁干擾。

 

第二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅,應該將孤島通過地孔與GND良好連接,形成屏蔽。

 

第三、高頻情況下,印刷電路板上的布線的分布電容會起作用,當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20 時,就會產生天線效應,噪聲就會通過布線向外發射,如果在PCB 中存在不良接地的覆銅話,覆銅就成了傳播噪音的工具,因此,在高頻電路中,千萬不要認為,把地線的某個地方接了地,這就是“地線”,一定要以小于λ/20 的間距,在布線上打過孔,與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了,覆銅不僅具有加大電流,還起了屏蔽干擾的雙重作用。

 

第四、通過打地孔,保留孤島的覆銅,不但能夠起到屏蔽干擾的作用,確實也可以防止PCB變形。


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