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電池電路板廠的PCB阻抗測試,是怎么測出來的

TDR測試目前主要使用于電池電路板廠的PCB印制電路板)信號線、以及器件阻抗的測試。 

影響TDR測試精度有很多的原因,主要有反射、校準、讀數選擇等,反射會導致較短的PCB信號線測試值出現嚴重偏差,特別是在使用TIP(探針)去測試的情況下更為明顯,因為TIP和信號線接觸點會導致很大的阻抗不連續,導致反射發生,并導致附近三、四英寸左右范圍的PCB信號線的阻抗曲線起伏。

 
比如單端信號線,差分信號線,連接器等。這種測試有一個要求,就是和實際應用的條件相結合,比如實際該信號線的信號上升沿在300ps左右,那么TDR的輸出脈沖信號的上升沿也要相應設置在300ps附近,而不使用30ps左右的上升沿,否則測試結果可能和實際應用有比較大的差別。


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