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技術資料

線路板廠104條PCB電路設計制作專業術語(上)

1、annular="" ring="" 孔環

  指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環而言。在內層板上此孔環常以十字橋與外面大地相連,且更常當成線路的端點或過站。在外層板上除了當成線路的過站之外,也可當成零件腳插焊用的焊墊。與此字同義的尚有 Pad(配圈)、 Land (獨立點)等。

2、Artwork 底片

  在線路板廠工業中,此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)則另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分為“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。

3、Basic Grid 基本方格

  指電路板在設計時,其導體布局定位所著落的縱橫格子。早期的格距為 100 mil,目前由于細線密線的盛行,基本格距已再縮小到 50 mil。

4、Blind Via Hole 盲導孔

  指復雜的多層板中,部份導通孔因只需某幾層之互連,故刻意不完全鉆透,若其中有一孔口是連接在外層板的孔環上,這種如杯狀死胡同的特殊孔,稱之為“盲孔”(Blind Hole)。

5、Block Diagram 電路系統塊圖

  將組裝板及所需的各種零組件,在設計圖上以正方或長方形的空框加以框出, 且用各種電性符號,對其各框的關系逐一聯絡,使組成有系統的架構圖。

 

6、Bomb Sight 彈標

  原指轟炸機投彈的瞄準幕。PCB 在底片制作時,為對準起見也在各角落設置這種上下兩層對準用的靶標,其更精確之正式名稱應叫做Photographers' Target。

7、Break-away panel 可斷開板

  指許多面積較小的電路板,為了在下游裝配線上的插件、放件、焊接等作業的方便起見,在 PCB 制程中,特將之并合在一個大板上,以進行各種加工。完工時再以跳刀方式,在各獨立小板之間進行局部切外形(Routing)斷開,但卻保留足夠強度的數枚“連片”(Tie Bar 或Break-away Tab),且在連片與板邊間再連鉆幾個小孔;或上下各切 V 形槽口,以利組裝制程完畢后,還能將各板折斷分開。這種小板子聯合組裝方式,將來會愈來愈多,IC卡即是一例。

8、Buried Via Hole 埋導孔

  指多層板之局部導通孔,當其埋在多層板內部層間成為“內通孔”,且未與外層板“連通”者,稱為埋導孔或簡稱埋孔。

9、Bus Bar 匯電桿

  多指電鍍槽上的陰極或陽極桿本身,或其連接之電纜而言。另在“制程中”的電路板,其金手指外緣接近板邊處,原有一條連通用的導線(鍍金操作時須被遮蓋),再另以一小窄片(皆為節省金量故需盡量減小其面積)與各手指相連,此種導電用的連線亦稱 Bus Bar。而在各單獨手指與 Bus Bar 相連之小片則稱Shooting Bar。在板子完成切外形時,二者都會一并切掉。

10、CAD電腦輔助設計

  Computer Aided Design,是利用特殊軟體及硬體,對電路板以數位化進行布局(Layout),并以光學繪圖機將數位資料轉制成原始底片。此種 CAD對電路板的制前工程,遠比人工方式更為精確及方便。

11、Center-to-Center Spacing 中心間距

  指板面上任何兩導體其中心到中心的標示距離(Nominal Distance)而言。若連續排列的各導體,而各自寬度及間距又都相同時(如金手指的排列),則此“中心到中心的間距”又稱為節距(Pitch)。

12、Clearance 余地、余隙、空環

  指多層板之各內層上,若不欲其導體面與通孔之孔壁連通時,則可將通孔周圍的銅箔蝕掉而形成空環,特稱為“空環”。又外層板面上所印的綠漆與各孔環之間的距離也稱為 Clearance 。不過由于目前板面線路密度愈漸提高,使得這種綠漆原有的余地也被緊逼到幾近于無了。

13、Component Hole 零件孔

  指板子上零件腳插裝的通孔,這種腳孔的孔徑平均在 40 mil 左右?,F在SMT盛行之后,大孔徑的插孔已逐漸減少,只剩下少數連接器的金針孔還需要插焊,其余多數 SMD 零件都已改采表面粘裝了。

14、Component Side 組件面

  早期在電路板全采通孔插裝的時代,零件一定是要裝在板子的正面,故又稱其正面為“組件面”。板子的反面因只供波焊的錫波通過,故又稱為“焊錫面”(Soldering Side) 。目前 SMT 的板類兩面都要粘裝零件,故已無所謂“組件面“或“焊錫面”了,只能稱為正面或反面。通常正面會印有該電子機器的制造廠商名稱,而電路板制造廠的 UL 代字與生產日期,則可加在板子的反面。

15、Conductor Spacing 導體間距

  指電路板面的某一導體,自其邊緣到另一最近導體的邊緣,其間所涵蓋絕緣底材面的跨距,即謂之導體間距,或俗稱為間距。又,Conductor 是電路板上各種形式金屬導體的泛稱。

16、Contact Area 接觸電阻

  在電路板上是專指金手指與連接器之接觸點,當電流通過時所呈現的電阻之謂。為了減少金屬表面氧化物的生成,通常陽性的金手指部份,及連接器的陰性卡夾子皆需鍍以金屬,以抑抵其“接載電阻”的發生。其他電器品的插頭擠入插座中,或導針與其接座間也都有接觸電阻存在。

17、Corner Mark 板角標記

  電路板底片上,常在四個角落處留下特殊的標記做為板子的實際邊界。若將此等標記的內緣連線,即為完工板輪廓外圍(Contour)的界線。

18、Counterboring 定深擴孔,埋頭孔

  電路板可用螺絲鎖緊固定在機器中,這種匹配的非導通孔(NPTH),其孔口須做可容納螺帽的“擴孔”,使整個螺絲能沉入埋入板面內,以減少在外表所造成的妨礙。

19、Crosshatching 十字交叉區

  電路板面上某些大面積導體區,為了與板面及綠漆之間都得到更好的附著力起見,常將感部份銅面轉掉,而留下多條縱橫交叉的十字線,如網球拍的結構一樣,如此將可化解掉大面積銅箔,因熱膨脹而存在的浮離危機。其蝕刻所得十字圖形稱為 Crosshatch,而這種改善的做法則稱為 Crosshatching。

20、Countersinking 錐型擴孔,喇叭孔

  是另一種鎖緊用的螺絲孔,多用在木工家俱上,較少出現精密電子工業中。

21、Crossection Area 截面積

  電路板上線路截面積的大小,會直接影響其載流能力,故設計時即應首先列入見,常將感部份銅面轉掉,而留下多條縱橫交叉的十字線,如網球拍的結構一樣,如此將可化解掉大面積銅箔,因熱膨脹而存在的浮離危機。其蝕刻所得十字圖形稱為 Crosshatch,而這種改善的做法則稱為 Crosshatching。

22、Current-Carrying Capability 載流能力

  指板子上的導線,在指定的情況下能夠連續通過最大的電流強度(安培),而尚不致引起電路板在電性及機械性質上的劣化 (Degradation),此最大電流的安培數,即為該線路的“載流能力”。

23、Datum Reference 基準參考

  在 PCB 制造及檢驗的過程中,為了能將底片圖形在板面上得以正確定位起見,特選定某一點、線,或孔面做為其圖形的基準參考,稱為 Datum Point,Datum Line,或稱 Datum Level(Plane),亦稱 Datum Hole。

24、Dummy Land 假焊墊

  組裝時為了牽就既有零件的高度,某些零件肚子下的板面需加以墊高,使點膠能擁有更好的接著力,一般可利用電路板的蝕刻技術,刻意在該處留下不接腳不通電而只做墊高用的“假銅墊”,謂之 Dummy Land。不過有時板面上因設計不良,會出現大面積無銅層的底材面,分布著少許的通孔或線路。為了避免該等獨立導體在鍍銅時過度的電流集中,而發生各種缺失起見,也可增加一些無功能的假墊或假線,在電鍍時分攤掉一些電流,讓少許獨立導體的電流密度不至太高,這些銅面亦稱為 Dummy Conductors。

25、Edge Spacing板邊空地

  指由板邊到距其“最近導體線路”之間的空地,此段空地的目的是在避免因導體太靠近板邊,而可能與機器其他部份發生短路的問題,美國UL之安全認證,對此項目特別講究。一般板材之白邊分層等缺點不可滲入此“邊地”寬度的一半。

26、Edge-Board contact板邊金手指

  是整片板子對外聯絡的出口,通常多設板邊上下對稱的兩面上,可插接于所匹配的板邊連接器中。

27、Fan Out Wiring/Fan in Wiring扇出布線/扇入布線

  指QFP四周焊墊所引出的線路與通孔等導體,使焊妥零件能與電路板完成互連的工作。由于矩形焊墊排列非常緊密,故其對外聯絡必須利用矩墊方圈內或矩墊方圈外的空地,以扇形方式布線,謂之“扇出”或“扇入”。更輕薄短小的密集PCB,可在外層多安置一些焊墊以承接較多零件,而將互連所需的布線藏到下一層去。其不同層次間焊墊與引線的銜接,是以墊內的盲孔直接連通,無須再做扇出扇入式布線,目前許多高功能小型無線電話的手機板,即采此種新式的疊層與布線法。

28、Fiducial Mark 光學靶標,基準訊號

  在板面上為了下游組裝,方便其視覺輔助系統作業起見,常大型IC于板面組裝位置各焊墊外緣的空地上,在其右上及左下各加一個三角的“光學靶標”,以協助放置機進行光學定位,便是一例。而PCB制程為了底片與板面在方位上的對準,也常加有兩枚以上的基準記號。

29、Fillet內圓填角

  指兩平面或兩直線,在其垂直交點處所補填的弧形物而言。在電路板中常指零件引腳之焊點,或板面T形或L形線路其交點等之內圓填補,以增強該處的機械強及電流流通的方便。

 

30、Film 底片

  指已有線路圖形的軟片而言。通常厚度有7mil及4mil兩種,其感光的藥膜有黑白的鹵化銀,及棕色或其他顏色的偶氮化合物,此詞亦稱為Artwork。

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