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線路板廠PCB中的金手指及板卡倒角設計與處理

金手指是一種電氣接口,線路板廠的PCB中常見的封裝形式及PCB外形如下:

在PCB設計時見到類似下圖的外形和封裝時,第一反應就是板上有金手指。對金手指比較簡單的判斷方法:器件的TOP 和BOTTOM 面都有PIN 的器件;會有如下圖中的U型槽。

1.jpg

板上有金手指時,需要做好金手指的細節處理。

PCB 中金手指細節處理:

1) 為了增加金手指的耐磨性,金手指通常需要電鍍硬金。

2) 金手指需要倒角,通常是45°,其他角度如20°、30°等。如果設計中沒有倒角,則有問題;如下圖,箭頭所示為45°倒角:

PCB 中的45°倒角如下圖所示:

2.jpg

3) 金手指需要做整塊阻焊開窗處理,PIN 不需要開鋼網;

4) 沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端最小距離14mil;建議設計
時焊盤距離手指位1mm 以上,包括過孔焊盤;

5) 金手指的表層不要鋪銅;

下圖為一金手指的設計,可供參考:

3.jpg

6) 金手指內層所有層面需要做削銅處理,通常削銅寬度大3mm;可以做半手指削銅和整個手指削銅。在PCIE設計中,也有指明金手指區域的銅要全部削掉;

金手指的阻抗會比較低,削銅(手指下挖空)可以減小金手指和阻抗線之間的阻抗差值,同時對ESD 也有好處;

線路板廠建議:金手指焊盤下全削銅。

不正確的倒角往往會導致板卡部分功能的喪失,所以存在金手指的板卡,一定要注意標注正確的倒角規范,包括角度和深度兩部分。線路板廠收集了目前常見板卡類型的金手指倒角規范,對于沒有提到的,一定要向客戶確認。

1. PCI板卡倒角規范

6.jpg

2. PCIE 1.0板卡倒角規范

  8.jpg

3. PCIE 2.0板卡倒角規范

 9.jpg

4. AMC板卡倒角規范

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