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技術資料

PCB板廠家為您淺析噴錫表面處理

噴錫又叫熱風整平(HASL, Hot-air solder leveling ),顧名思義,就是采用熱風將浸錫后板子表面多余的融錫吹掉,起到整平錫面的作用,HASL是PCB板廠家常用的表面處理方式,下面且聽PCB板廠家為您淺析噴錫工藝。

1、工藝流程:噴錫前處理微蝕→上助焊劑→噴錫→熱水清潔錫面→磨板→烘干

2、流程作用:微蝕與助焊劑為噴錫做準備,防止不上錫或者上錫不良;磨板是將錫面弄的更加平整;熱水洗防止溫差過大導致板子熱脹冷縮厲害,另外熱水洗掉殘余的助焊劑效果較好。

3、操作過程:PCB噴錫時,浸在熔融的焊料中,快速提起PCB,熱風刀從板子的前后吹平液態焊料,使銅面上的彎月形焊料變平,并防止焊料橋搭。

4、生產設備:垂直式熱風整平機。(也有水平式噴錫機,但行業普遍為垂直式噴錫設備)。

5、物料:無鉛焊料,如SnCuNi,SnCuCo, SnCuGe或305焊料。耐高溫助焊劑。

6、要求:焊盤表面錫厚2-5微米,孔內錫厚應小于25微米(也有放寬到38微米)。

7、特點:涂覆層不夠平坦,主要適用于寬線,大焊盤板子,HDI板通常不采用。對覆銅板耐熱性要求高。噴錫制程比較臟,有異味,高溫下操作危險,其使用受到一定的限制。

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