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電路板廠話你知--影響PCB板阻抗的因素及其與阻抗

影響PCB板阻抗值的因素有很多,比如介質的厚度、線寬/線距,銅厚、介電常數。接下來請隨電路板廠一起來看一下這些因素與PCB板阻抗值的關系。

1.介質厚度---是影響PCB板阻抗值的最主要因素

增加介質厚度可以提高阻抗,降低價質厚度可以減小阻抗;

阻抗設計中介質分半固化片和板材,相同厚度的半固化片其膠含量均不相同,板材也一樣,而半固化片壓合后的厚度與壓機的平整性、壓板的程序和線路的設計有關;

2.線寬/線距

增加線寬,可減小阻抗,減小線寬可增大阻抗。

阻抗設計中,線的成品寬度控制在+/-10%的公差內才能更好的達到控制阻抗的要求。當產品的介質厚度和介電常數確認后,就只能依靠調節線寬和線距來進行阻抗的微調。同時在阻抗線的對應位置一定要鋪設大銅面,保證信號的穩定。

3.銅厚

減小線厚可增大阻抗,增大線厚可減小阻抗;

銅厚可通過圖形電鍍或選用不同厚度的銅箔來控制。

對于銅厚要求鍍銅分布均勻,對細線、孤立的線的板加上分流塊,其平衡電流,防止線上的銅厚不均,影響阻抗對CS與SS面銅分布極不均的情況,要對板進行交叉上板,來達到二面銅厚均勻的目的。

4.介電常數:

增加介電常數,可減小阻抗,減小介電常數可增大阻抗,介電常數主要是通過材料來控制。

不同板材其介電常數不一樣,其與所用的樹脂材料有關:FR4板材其介電常數為3.9-4.8,其會隨使用的頻率增加減小,聚四氟乙烯板材其介電常數為2.2-3.9間。

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