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線路板廠話你知--PCB銅鍍層及鍍鎳層的性質及用途

電鍍是PCB制作中必不可少的工序,PCB的鍍層因板子用途不同而各異,下面線路板廠家為您簡單介紹一下銅鍍層與鎳鍍層的性質及用途。

銅鍍層的性質及用途:

銅鍍層呈美麗的玫瑰色,性質柔軟,富有延展性,易于拋光,并具有良好的導熱性和導電性。但它在空氣中易于氧化,從而迅速失去光澤,因而不適合作為防護—裝飾性鍍層的“表”層。

銅鍍層主要用于鋼鐵件多層鍍覆時的“底”層,也常作為鍍錫、鍍金和鍍銀時的“底”層,其作用是提高基體金屬與表面或(或中間)鍍層的結合力,同時也有利于表面鍍層的沉積。當銅鍍層無孔時,可提高表面鍍層的抗蝕性,如在防護—裝飾性多層鍍飾中采用厚銅薄鎳的鍍飾工藝的優點就在于此,并可節省貴重的金屬鎳。

鎳鍍層的性質及用途:

金屬鎳具有很強的鈍化能力,可在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜,能抵抗大氣和某些酸的腐蝕,所以鎳鍍層在空氣中的穩定性很高。在鎳的簡單鹽電解液中,可獲得結晶極其細小的鍍層,它具有優良的拋光性能。經拋光的鎳鍍層具有鏡面般的光澤,同時在大氣中可長期保持其光澤。此外,鎳鍍層還具有較高的硬度和耐磨性。根據鎳鍍層的性質,它主要用做防護—裝飾性鍍層的底層、中間層和面層,如鎳—鉻鍍層,鎳—銅—鎳—鉻鍍層、銅—鎳—鉻鍍層及銅—鎳鍍層等。

由于鎳鍍層的孔隙率較高,只有當鍍層的厚度在25μm以上時才是無孔的,因此一般不用鎳鍍層作為防護性鍍層。

鎳鍍層的生產量很大,鍍鎳所消耗的鎳量約占全世界鎳總產量的10%。

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