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電路板廠常用專業詞匯中英文對照(三)

前面兩篇主要是PCB板綜合詞匯及PCB板基材相關的詞匯,接下來請隨電路板廠來看一下PCB板設計及其形狀尺寸的詞匯吧!

四、 設計 

1、 原理圖:shematic diagram 

2、 邏輯圖:logic diagram 

3、 印制線路布設:printed wire layout 

4、 布設總圖:master drawing 

5、 可制造性設計:design-for-manufacturability 

6、 計算機輔助設計:computer-aided design.(cad) 

7、 計算機輔助制造:computer-aided manufacturing.(cam) 

8、 計算機集成制造:computer integrat manufacturing.(cim) 

9、 計算機輔助工程:computer-aided engineering.(cae) 

10、 計算機輔助測試:computer-aided test.(cat) 

11、 電子設計自動化:electric design automation .(eda) 

12、 工程設計自動化:engineering design automaton .(eda2) 

13、 組裝設計自動化:assembly aided architectural design. (aaad) 

14、 計算機輔助制圖:computer aided drawing 

15、 計算機控制顯示:computer controlled display .(ccd) 

16、 布局:placement 

17、 布線:routing 

18、 布圖設計:layout 

19、 重布:rerouting 

20、 模擬:simulation 

21、 邏輯模擬:logic simulation 

22、 電路模擬:circit simulation 

23、 時序模擬:timing simulation 

24、 模塊化:modularization 

25、 布線完成率:layout effeciency 

26、 機器描述格式:machine descriptionm format .(mdf) 

27、 機器描述格式數據庫:mdf databse 

28、 設計數據庫:design database 

29、 設計原點:design origin 

30、 優化(設計):optimization (design) 

31、 供設計優化坐標軸:predominant axis 

32、 表格原點:table origin 

33、 鏡像:mirroring 

34、 驅動文件:drive file 

35、 中間文件:intermediate file 

36、 制造文件:manufacturing documentation 

37、 隊列支撐數據庫:queue support database 

38、 元件安置:component positioning 

39、 圖形顯示:graphics dispaly 

40、 比例因子:scaling factor 

41、 掃描填充:scan filling 

42、 矩形填充:rectangle filling 

43、 填充域:region filling 

44、 實體設計:physical design 

45、 邏輯設計:logic design 

46、 邏輯電路:logic circuit 

47、 層次設計:hierarchical design 

48、 自頂向下設計:top-down design 

49、 自底向上設計:bottom-up design 

50、 線網:net 

51、 數字化:digitzing 

52、 設計規則檢查:design rule checking 

53、 走(布)線器:router (cad) 

54、 網絡表:net list 

55、 計算機輔助電路分析:computer-aided circuit analysis 

56、 子線網:subnet 

57、 目標函數:objective function 

58、 設計后處理:post design processing (pdp) 

59、 交互式制圖設計:interactive drawing design 

60、 費用矩陣:cost metrix 

61、 工程圖:engineering drawing 

62、 方塊框圖:block diagram 

63、 迷宮:moze 

64、 元件密度:component density 

65、 巡回售貨員問題:traveling salesman problem 

66、 自由度:degrees freedom 

67、 入度:out going degree

68、 出度:incoming degree 

69、 曼哈頓距離:manhatton distance 

70、 歐幾里德距離:euclidean distance 

71、 網絡:network 

72、 陣列:array 

73、 段:segment 

74、 邏輯:logic 

75、 邏輯設計自動化:logic design automation 

76、 分線:separated time 

77、 分層:separated layer 

78、 定順序:definite sequence

五、 形狀與尺寸: 

1、 導線(通道):conduction (track) 

2、 導線(體)寬度:conductor width 

3、 導線距離:conductor spacing 

4、 導線層:conductor layer 

5、 導線寬度/間距:conductor line/space 

6、 第一導線層:conductor layer no.1 

7、 圓形盤:round pad 

8、 方形盤:square pad 

9、 菱形盤:diamond pad 

10、 長方形焊盤:oblong pad 

11、 子彈形盤:bullet pad 

12、 淚滴盤:teardrop pad 

13、 雪人盤:snowman pad 

14、 v形盤:v-shaped pad 

15、 環形盤:annular pad 

16、 非圓形盤:non-circular pad 

17、 隔離盤:isolation pad 

18、 非功能連接盤:monfunctional pad 

19、 偏置連接盤:offset land 

20、 腹(背)裸盤:back-bard land 

21、 盤址:anchoring spaur 

22、 連接盤圖形:land pattern 

23、 連接盤網格陣列:land grid array 

24、 孔環:annular ring 

25、 元件孔:component hole 

26、 安裝孔:mounting hole 

27、 支撐孔:supported hole 

28、 非支撐孔:unsupported hole 

29、 導通孔:via 

30、 鍍通孔:plated through hole (pth) 

31、 余隙孔:access hole 

32、 盲孔:blind via (hole) 

33、 埋孔:buried via hole 

34、 埋/盲孔:buried /blind via 

35、 任意層內部導通孔:any layer inner via hole (alivh) 

36、 全部鉆孔:all drilled hole 

37、 定位孔:toaling hole 

38、 無連接盤孔:landless hole 

39、 中間孔:interstitial hole 

40、 無連接盤導通孔:landless via hole 

41、 引導孔:pilot hole 

42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole 

43、 準表面間鍍覆孔:quasi-interfacing plated-through hole 

44、 準尺寸孔:dimensioned hole 

45、 在連接盤中導通孔:via-in-pad 

46、 孔位:hole location 

47、 孔密度:hole density 

48、 孔圖:hole pattern 

49、 鉆孔圖:drill drawing 

50、 裝配圖:assembly drawing 

51、 印制板組裝圖:printed board assembly drawing 

52、 參考基準:datum referance

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