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技術資料

氧化鋁陶瓷基板相關知識

DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能,高導熱特性,優異的軟釬焊性和高的附著強度,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,具有很大的載流能力。因此,DCB基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

1、DCB應用

高頻開關電源,固態繼電器;

汽車電子,航天航空及軍工用電子組件;

太陽能電池板組件;

電訊專用交換機,接收系統;

激光等工業電子。

大功率電力半導體模塊;

半導體致冷器、電子加熱器;

功率控制電路,功率混合電路;

智能功率組件;


2、DCB特點

與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構

無污染、無公害;

使用溫度寬-55℃~850℃;

熱膨脹系數接近硅,簡化功率模塊的生產工藝。

機械應力強,形狀穩定;

高強度、高導熱率、高絕緣性;

結合力強,防腐蝕;

極好的熱循環性能,循環次數達5萬次,可靠性高;

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