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pcb線路板介紹和發展現狀

  Pcb板,即<印制電路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產勞動率?!‰娐钒宓幕窘M成 電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:


  焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。


  過孔:有金屬過孔和非金屬過孔,其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。


  安裝孔:用于固定電路板。


  導線:用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。


  接插件:用于電路板之間連接的元器件。


  填充:用于地線網絡的敷銅,可以有效的減小阻抗


  電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。


  電路板基材


  基材普遍是以基板的絕緣部分作分類,常見的原料為電木板、玻璃纖維板,以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”(prepreg)使用。


  而常見的基材及主要成份有:


  FR-1──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比FR-2較高經濟性)


  FR-2──酚醛棉紙,


  FR-3──棉紙(Cottonpaper)、環氧樹脂


  FR-4──玻璃布(Wovenglass)、環氧樹脂


  FR-5──玻璃布、環氧樹脂


  FR-6──毛面玻璃、聚酯


  G-10──玻璃布、環氧樹脂


  CEM-1──棉紙、環氧樹脂(阻燃)


  CEM-2──棉紙、環氧樹脂(非阻燃)


  CEM-3──玻璃布、環氧樹脂


  CEM-4──玻璃布、環氧樹脂


  CEM-5──玻璃布、多元酯


  AIN──氮化鋁


  SIC──碳化硅


  電路板基本制作


  基本制作根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。


  減去法


  減去法(Subtractive),是利用化學品或機械將空白的電路板(即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的電路。

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  絲網印刷:把預先設計好的電路圖制成絲網遮罩,絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋,然后把絲網遮罩放到空白線路板上面,再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑,把線路板放到腐蝕液中,沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走,最后把保護劑清理。


  感光板:把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上(最簡單的做法就是用打印機印出來的投影片),同理應把需要的部份印成不透明的顏色,再在空白線路板上涂上感光顏料,將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鐘,除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來,最后如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。


  刻?。豪勉姶不蚶咨涞窨虣C直接把空白線路上不需要的部份除去。


  加成法

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  加成法(Additive),現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上,覆蓋光阻劑(D/F),經紫外光曝光再顯影,把需要的地方露出,然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑-金屬薄錫,最后除去光阻劑(這制程稱為去膜),再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。


  產業現狀


  由于印制電路板的制作處于電子設備制造的后半程,因此被稱為電子工業的下游產業。幾乎所有的電子設備都需要印制電路板的支持,因此印制電路板是全球電子元件產品中市場份額占有率最高的產品。目前日本、中國大陸、臺灣、西歐和美國為主要的印制電路板制造基地。

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