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    PCB線路板為什么做阻抗?

      電路板上的鋪銅面面積不均勻,會惡化板彎與板翹。


      1、一般電路板上都會設計有大面積的銅箔來當作接地之用,有時候Vcc層也會有設計有大面積的銅箔,當這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時候,就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題,電路板當然也會熱脹冷縮,如果漲縮不能同時就會造成不同的應力而變形,這時候板子的溫度如果已經達到了Tg值的上限,板子就會開始軟化,造成永久的變形。


      2、電路板上各層的連結點(vias,過孔)會限制板子漲縮。


      現今的電路板大多為多層板,而且層與層之間會有向鉚釘一樣的連接點(vias),連結點又分為通孔、盲孔與埋孔,有連結點的地方會限制板子漲冷縮的效果,也會間接造成板彎與板翹。


      pcb線路板阻抗是指電阻和對電抗的參數,對交流電所起著阻礙作用。

      在pcb線路板生產中,阻抗處理是必不可少的。原因如下:


      1、PCB線路(板底)要考慮接插安裝電子元件,接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題,所以就會要求阻抗越低越好,電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。


      2、PCB線路板在生產過程中要經歷沉銅、電鍍錫(或化學鍍,或熱噴錫)、接插件焊錫等工藝制作環節,而這些環節所用的材料都必須保證電阻率底,才能保證線路板的整體阻抗低達到產品質量要求,能正常運行。


      3、PCB線路板的鍍錫是整個線路板制作中最容易出現問題的地方,是影響阻抗的關鍵環節?;瘜W鍍錫層最大的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差,會導致線路板難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩定。


      4、PCB線路板中的導體中會有各種信號傳遞,當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率,線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同,將會造成阻抗值得變化,使其信號失真,導致線路板使用性能下降,所以就需要控制阻抗值在一定范圍內。

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