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PCB打樣加工表面貼裝技術

PCB打樣加工表面貼裝技術(SurfaceMountingTechnology),SMT是目前最流行電子產品組裝方式之一,是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。從而實現了PCB打樣加工電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本以及生產的自動化。


  這種小型化的元件稱為SMD器件(或稱SM片式器件)。將元件裝配到印刷線路板或其他PCB打樣加工基板上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。

  PCB打樣加工表面貼裝不是一個新的概念,它源于較早的工藝,如平裝及混合安裝。電子線路的裝配,最初采用點對點的布線方法,而且根本沒有基片。


  第一個半導體器件的封裝采用放射形的引腳,將其插人已用于電阻和電容器封裝的單片PCB打樣加工的過孔中。20世紀50年代,平裝的表面貼裝元件應用于高可靠的軍方;60年代,混合技術被廣泛的應用;70年代,受日本消費類電子產品的影響,無源元件被廣泛使用;


  


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