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    PCB焊接中冷焊與偽焊接的區別

    DPCBA冷焊的定義

    在焊接過程中，當元件和PCB之間達不到所需的最低潤濕溫度時;或者盡管發生局部潤濕，但由不完全冶金反應引起的現象可以定義為冷焊。從廣義上講，它是由低溫引起的。

    PCB焊接中冷焊與偽焊接的區別 PCB打樣

    ?偽焊與冷焊的差別

    ? ? ? ?1. 顏色不同

    冷焊接一般是一個colordifference，顏色會變黑，甚至嚴重可以看到錫顆粒

    2.形成機理不同

    偽焊接是由氧化，硫化或表面污染引起的。焊接金屬并變得不可焊接，而冷焊是由焊接過程中PCBA板供熱不足引起的。

    3.連接強度存在差異

    在焊接的情況下，焊料和基板的金屬表面通過氧化膜彼此分離。在粘合之后，焊料的粘附性差，并且粘合效果弱。在冷焊點界面上形成的IMC層非常薄且不完全發展，焊點與嚴重冷焊的界面往往伴有穿透裂縫，根本沒有強度。

    4.金相組織不同

    虛擬焊接后冶金結構的微觀結構相對較精細;冷焊后金相組織的顯微組織不均勻。

    PCBA和冷焊均直接影響PCBA焊接的可靠性。有必要及時發現并預防它，以有效降低PCBA板的修復率。

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