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銅包覆層壓板簡介和國內外研究制造技術現狀

CCL(銅包覆層壓板)的介紹

銅包覆層壓板簡介和國內外研究制造技術現狀  PCB打樣

隨著輕薄的發展,高密度和多功能的電子產品,印刷電路板上的元件組裝密度和集成度越來越高,功耗越來越大,因此,PCB基板的散熱要求越來越高?;宓纳岵缓?,印刷電路板上的元件會過熱,這會降低整機的可靠性。在此背景下,高散熱金屬PCB基板誕生了。

最廣泛使用的金屬基PCB基板是鋁基覆銅層壓板。該產品于1969年由日本三洋國家政策發明,于1974年應用于STK系列功率放大器混合集成電路.20世紀80年代初,中國的金屬基覆銅層壓板主要用于軍用產品。那時,金屬PCB基板材料完全依賴進口并且價格昂貴。 20世紀80年代中后期,隨著鋁基覆銅層壓板在汽車和摩托車電子產品中的廣泛使用和劑量,中國金屬PCB基板研究和制造技術及其在電子,電信,電力領域的發展等廣泛的應用。

代表性的國外金屬基板制造商包括Sumitomo(日本),Panasonic(日本),DENKA HITY PLATECompany和American Begs。有三個系列住友金屬PCB基板(即鋁基覆銅層壓板,鐵基覆銅層壓板和硅鋼包覆層壓板)。鋁基覆銅層壓板,鐵基覆銅層壓板和硅鋼包覆層壓板分別以商品名ALC-1401和ALC-1370,ALC-5950和ALC-3370和ALC-2420銷售。中國最早的金屬覆銅箔層壓板制造商是國有的704號工廠。在20世紀90年代末期,中國的許多單位也開發和生產鋁基覆銅層壓板。 704工廠的金屬基板有三個系列,即鋁基覆銅層壓板,銅基覆銅層壓板和鐵基覆銅層壓板。 704工廠的鋁基覆銅層壓板根據其特性分為三種類型:通用型和高散熱型以及高頻電路。商品級為MAF-01,MAF-02,MAF-03,銅基材和鐵基材。產品等級分別為LSC-043F和MSF-034。據估計,全球金屬基板的產值約為20億美元,日本的金屬基板產值在1991年為25億日元,1996年為60億日元,2001年增加到80億日元,約為13 % 每年。速度越來越快。

從那時起,隨著集成電路的發明和應用,電子產品的小型化和高性能推動了CCL技術和生產的進一步發展。 Buildup Multilayer技術發展迅速,出現了各種新的基板材料,如樹脂涂層銅箔(RCC)。

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