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PCB廠家為什么要用沉金板工藝

pcb廠家為解決鍍金線路板的以上問題,采用沉金板的PCB主要有以下特點: 

  1. 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意。 2.因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。

  2. 3.因沉金線路板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號質量有影響。

  3. 4.因沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化。 5.因沉金pcb板只有焊盤上有鎳金,所以不會產成金絲造成微短。 6.因沉金pcb板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。


 7.工程在作補償時不會對間距產生影響。 8.因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,其沉金板的應力更易控制,對有邦定的產品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指不耐磨。 9.沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

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