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電路板降溫恢復

 電路板焊接的優點有很多,與一般傳統公益來說,由于電路板孔可焊性不好,它會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和 內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質,即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。

電路板焊接

  由于電路板的特性,也會有一些缺憾的地方,因為電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲,會由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對于大的PCB,由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大,隨著線路板降溫后恢復正常形狀,焊點將長時間處于應力作 用之下,如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路。但是電路板焊接是瑕不掩瑜,因為它的方便使用導致現在市面上電路板焊接的熱門。


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