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技術資料

線路板分類的簡介

隨著3C產品的日新月異以及傳統家電的電子化,使得印刷電路板的應用范圍越來越廣泛。印刷電路板一般簡稱為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard),它是電子工業中的基礎零組件,無論是電子表、手機、電腦等3C產品中都會用到此組件,甚至在軍用武器、通訊設備、太空梭上,都可見到PCB的蹤影。

PCB最早是由奧地利人PaulEisler于1936年在收音機中首度采用,他以印刷電路板來取代傳統以電線連接電子零件的方式。之后在1943年由美國將該技術應用在軍用收音機上,隨著技術逐漸成熟,該發明于1948年正式普及至商業用途上。在經過一甲子的發展之后,終于奠定PCB在電子工業中的重要地位。

多層板增加布線面積軟板突破空間限制

目前PCB的分類主要有兩種方式:其一是依照層數,其二是依照其軟硬度來分類。依照層數來分,則PCB可分為單面板、雙面板及多層板,一般多層板多為4層或6層板,復雜的甚至可高達幾十層。

單面板是最基本的PCB,顧名思義,其導線集中在單面,而零件則在另一面(但是貼片零件會跟導線在同一面),由于單面板在設計上受到面積的限制,因此多半僅能用于簡單的線路,早期的電子產品或傳統上變化較少的電子產品多半使用單面板。在捷配單面板常規打樣的話 24h就會發貨的

雙面板則是上下兩層都有導線,之間是透過導通孔來使上下層的導線得以相互連接。因此同樣尺寸的雙面板,會比單面板多了一倍的導線設計面積,也可解決單面板中因為導線交錯而產生較多電磁干擾的難題,因此適合于較復雜的電路設計使用。

多層板則是將單、雙面板結合在一起使用,可增加更多的布線面積。通常最常見的是使用兩片雙層板作為內板,然后外側使用兩片單層板,之后透過定位系統與絕緣粘接材料組合而形成四層的多層板。

另外依照軟硬度來分類,則是可以分為硬性電路板、軟性電路板、軟硬結合板。硬性電路板的厚度通常由0.2mm一直到2.0mm不等,而軟性電路板則通常為0.2mm,然后在需要焊接之處予以加厚。軟性電路板的出現,主要在于機構空間有限,因此需使用可彎折的PCB方可達成空間的要求。軟性電路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之類的材料。

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