線路板是電子產品中的重要配件，在實際的應用中，大家對電路板的層數判斷存在一定的疑惑。怎樣才能正確判斷線路板的層數，下面對此介紹了其中幾個小技巧。

　　線路板首先可以通過觀察電路板的截面來判斷線路板的層數，但是這種方法對于眼睛的考驗能力巨大。其次可以通過導孔識別，因為多層線路板的連接采用了導孔技術，所以通多識別導孔就能夠判斷線路板的層數。

　　線路板簡單分為單層線路板和多層線路板，多層線路板就是多層走線層每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。

　　我們知道凡是大于或等于2層的線路板，都可以稱之為多層線路板。而多層線路板有分有多種線路板，常見的就有多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結合線路板。

　　PCB又被稱為印制電路板，是重要的電子部件，在電子元件中占支撐體的作用。隨著PCB產業在發達國家轉移，我國發展成為全球最大的PCB產地。而我國也形成完整的PCB產業鏈，其中包括原材料的產業體系。包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜及其他化工材料，PCB原材料成本在總成本的比重達到百分之五十以上，是廠家利潤空間最大的一部分。

　　電路板

　　除了原材料的產業鏈，其下游應用的產業鏈覆蓋也十分廣泛，主要包括通信、計算機、航空航天、工控醫療、消費電子、汽車電子等。隨著網絡行業的蓬勃發展，電子產品更新換代頻繁，通信、計算機和消費電子是PCB三大主要應用領域。

　　相比其他類型的線路板來說，電源線路板的要求是高可靠性，銅厚要求特殊。而這兩點對于線路板廠來說，恰又是管控難點，那么怎樣生產出高可靠性的電源線路板呢？分別從以下四個方面展開描述：

　　1、選材方面：電源線路板要求高穩定性，所以選材方面應注意選擇中高TG的板材。

　　2、銅厚的控制：在線寬設計一樣的情況下,銅越厚(即2OZ較1OZ厚)所能承載的電流越大，所以電源線路板對銅厚的要求比較特殊，根據電源線路板應用的領域不同，銅厚要求也不同。

　　3、油墨厚度的控制：對于厚銅的電源線路板，線路容易露銅發紅，因而需做兩次阻焊來加厚綠油的厚度。

　　4、對品質的管控：電源線路板的高可靠性要求更嚴格的品質管控，包括內層的AOI、電鍍的銅厚測試、外層的AOI、電氣性能測試、可靠性測試等等，對于每一個環節的管控環環相扣，缺一不可。