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線路板微小孔深孔鍍銅技術

在線路板行業中一般將板厚/孔徑比大于6:1的孔稱為深孔。即1.5mm厚的線路板,孔徑小于0.25mm即為深孔。在鍍深孔時,要使整個孔壁的鍍層均勻是很困難的事,因為孔徑小,孔深,鍍銅時電力線分布不均勻,而且鍍液在孔內不易流動交換,易在孔壁發生氣泡,因此微小孔的深孔鍍銅除采用高分散能力的鍍液外,還要在電鍍設備上實現孔內鍍液暢通交換,這可采用強烈機械攪拌、振動、超聲和水平噴鍍、脈沖鍍等技術。另外還要注意孔壁的鍍前處理以提高孔壁的濕潤性。

    解決線路板微小孔深孔鍍銅問題需要減小板厚/孔徑比,使之≤1。另一方法是采用化學鍍,使孔壁鍍銅不受電力線分布不均勻的影響,得到孔壁均勻的化學鍍層。還有采用直接電鍍技術。

    線路板直接電鍍取消印制板化學鍍銅工藝,不使用甲醛、EDTA和膠體鈀活化。利用孔中形成的導電膜進行直接電鍍,不僅減少了使用的有害化學藥品,有利于環境保護,而且簡化了工藝,縮短生產周期,提高生產交效率,降低了生產成本,并提高了互連可靠性。這是因為沒有了化學鍍銅層后,電鍍銅的延展性,致密性優于化學鍍銅層。

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