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技術資料

印刷電路板隨處可見,你可知其制作過程有多難

電子產品在生產環節,肯定會有一個印刷電路板的生產過程。印刷電路板應用于所有行業的電子產品中。它是電子原理圖能夠實現設計功能的載體,讓設計變成實物產品。電路板長什么樣如下圖所示

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下面的圖就是焊接上元器件后的電路板成品。

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這些印刷電路板是如何制作出來的,今天臥龍會上尉Shonway給大家介紹這個PCB工廠制作線路板的全過程,科普一下,不要錯過啊,帶你走進工廠,

PCB生產的流程是這樣的:

開料->貼干膜及菲林->曝光->顯影->蝕刻->退膜->鉆孔->沉銅電鍍->阻焊->絲印->表面處理->成形->電測等這幾個步驟

大家對這些術語可能還不知道,給大家科譜一下這個流程,我們就說一下雙面板的制作流程

一,開料

開料就是把覆銅板進行切割,做成在產線上能生產的板,這里肯定不會是按你設計的PCB圖那樣切成一小塊一小塊。是先按PCB圖拼成很多塊,然后再開料,PCB做好后,再切成一小塊一小塊。

貼干膜及菲林

這個就是在覆銅板上貼一層干膜,這個膜通過紫外線照射,它會固化在板子上形成一層保護膜。這樣便于后續曝光,蝕刻掉不需要的銅。為了讓大家有一個可視感,我們一步一步的畫出圖給大家看,貼干膜前后如下圖所示,藍色的是膜,黃色的是銅,綠色的是FR4基板,

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覆銅板貼膜前

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覆銅板貼膜后

然后再貼上我們PCB圖的菲林圖,菲林圖就像相片的一個黑白底片,是跟PCB上畫的線路圖是一樣的。如下圖所示

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菲林底片

菲林底片的作用就是把需要留下銅的地方不讓紫外光透過。如上圖所示,白色的是不會透光的,黑色的是透明的能透光的。

曝光

曝光,這個曝光就是向貼著菲林及干膜的覆銅板照紫外線,光線透過菲林黑色透明的地方照到干膜上,干膜被光線照到的地方就固化了,沒照到的光線的地方還是以前一樣。

如下圖所示,藍色的干膜經過紫外線照射后,正反面照到的地方固化了,如紫色的地方固化了。

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干膜固化

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曝光機

顯影

顯影就是用碳酸鈉(叫顯影液,有弱堿性)把未經曝光的干膜給溶解洗掉,己曝光的干膜因為固化了,不會被溶解,還是保留著。就變成了下面的圖,藍色的干膜被溶解洗掉了,紫色的己固化的還保留著。

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顯影

蝕刻

這一步就開始把不需要的銅給蝕刻掉,把上面顯影過的板子用酸性的氯化銅進行蝕刻,被固化的干膜蓋住的銅不會被蝕刻掉,沒蓋住的都被蝕刻掉了。留下了需要的線路。如下圖所示

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蝕刻過梅覆銅板

退膜

退膜這一步就是把固化的干膜用氫氧化鈉溶液洗掉。顯影時是把沒固化的干摸洗掉,退膜是把固化的干膜洗掉,洗兩種形態的干膜必須用不同的溶液才行。到現在為止線路板體現電氣性能的線路都己做好如下圖所示,

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退膜后的線路路板

鉆孔

這一步要是打孔了,打孔包括打焊盤的孔,打過孔的孔。下圖就是PCB鉆頭了,這種機械鉆頭最小是鉆直徑0.2mm的孔。

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沉銅,電鍍

這一步就是把焊盤孔及過孔的孔壁鍍上一層銅及上,下兩層通過過孔能連接起來,。如下圖所示

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過孔壁通過沉銅,電鍍上銅

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沉銅生產線

阻焊

阻焊就是在不焊接的地方涂上一層綠油,與外界不導電,這是通過絲網印刷工藝,涂上綠油,再跟前面一個工序差不多,通光曝光,顯影,把要焊接的焊盤露出來。如下圖所示

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絲印

絲印字符是把元件標號,LOGO,及一些描述文字,通過絲網印刷的方法,印上去。

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表面處理

這一步是在焊盤上做一些處理,防止銅在空氣中氧化,主要是熱風整平(也就是噴錫),OSP,沉金,化金,金手指等等工藝,如下圖就是采用的OSP工藝,就是在焊盤上加一層防氧化膜,在焊接的時候由于加熱,這些膜會自動退掉。

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電測,抽檢,包裝

經過上面的生產,一塊PCB板就做好了,但做出來的板需要測試一下,有沒有開短路,會放在一個電測機內測試一下。這一系列的工序后,PCB板就正式做好了,可以包裝,發貨了

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電測機

以上就是PCB的生產過程,大家是不是了解了。多層板的話,還需要一個層壓的過程,這里就不再做介紹了,基本上面的工序知道了,對工廠的生產工藝應該是有些影響了。

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