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電路板PCB組裝板焊接與檢測要點

  首件是指符合貼片加工焊接質量要求的第一塊PCBA加工組裝板。每一個新型號的第一個批次第一塊成品板在SMT加工廠里都是以“首件”來命名。首件相對于后續產品來說不僅僅是對產品性能的實際檢驗也是對工程工藝的質量檢驗。那么首件PCB組裝板焊接與檢測有哪些內容呢?


  1、首件PCBA組裝板焊接


  將經過貼裝、檢驗合格的表面組裝板平放在網狀傳送帶或鏈條導軌上,表面組裝板隨傳送帶按其設定的速度緩慢地進入爐內,經過升溫區、保溫區、回流區和冷卻區,完成再流焊。在出口處及時接出表面組裝板。操作過程中應佩戴防靜電腕帶。


  首件PCB組裝板焊接與檢測的步驟是什么


  2、檢驗首件pcb組裝板的焊接質量


 ?。?)pcb電路板的檢驗方法


  首塊pcb電路組裝板的焊接質量一般采用目視檢驗,根據組裝密度選擇2~5倍放大鏡或3~20倍顯微鏡進行檢驗


 ?。?)檢驗內容

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 ?、贆z驗電路板焊接是否充分,有無焊膏熔化不充分的痕跡。②檢驗電路板焊點表面是否光滑、有無孔洞缺陷,孔洞的大小。③檢驗焊料量是否適中,焊點形狀是否呈半月狀。④檢查錫球和殘留物的多少。⑤檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。⑥還要檢查PCB電路板表面顏色變化情況,再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。


 ?。?)檢驗標準


  按照本單位制定的企業標準或參照其他標準。目前大多采用IPC-A-610E執行。


  3、根據首塊pcb電路組裝板焊接質量檢查結果調整參數


 ?、僬{整參數時應逐項參數進行,以便于分析、總結。


 ?、谑紫日{整(微調)傳送帶的速度,復測溫度曲線,進行試焊。


 ?、廴绻附淤|量不能達到要求,再調整各溫區的溫度,直到焊接質量符合要求為止。

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