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線路板光繪(CAM)的操作流程

1.12.1.檢查用戶的文件
  用戶拿來的文件,首先要進行例行的檢查:
  1.檢查磁盤文件是否完好;
  2.檢查該文件是否帶有病毒,有病毒則必須先殺病毒;
  3.如果是Gerber文件,則檢查有無D碼表或內含D碼。


1.12.1.檢查設計是否符合本廠的工藝水平
  1.檢查客戶文件中設計的各種間距是否符合本廠工藝:線與線之間的間距,線與焊盤之間的間距,焊盤與焊盤之間的間距。以上各種間距應大于本廠生產工藝所能達到的

最小間距。

1.12.2.檢查導線的寬度,要求導線的寬度應大于本廠生產工藝所能達到的最小線寬。

3.檢查導通孔大小,以保證本廠生產工藝的最小孔徑。

4.檢查焊盤大小與其內部孔徑,以保證鉆孔后的焊盤邊緣有一定的寬度。

   

1.12.3.確定工藝要求

根據用戶要求確定各種工藝參數。

工藝要求:

1.12.3.1.后序工藝的不同要求,確定光繪底片(俗稱菲林)是否鏡像。底片鏡像的原則:藥膜面(即,乳膠面)貼藥膜面,以減小誤差。底片鏡像的決定因素:工藝。如果

是網印工藝或干膜工藝,則以底片藥膜面貼基板銅表面為準。如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷貝時鏡像,所以其鏡像應為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果光繪時為單元

底片,而不是在光繪底片上拼版,則需多加一次鏡像。

1.12.3.2.確定阻焊擴大的參數。

1.12.4.確定原則:
 ?、俅蟛荒苈冻龊副P旁邊的導線。
 ?、谛〔荒苌w住焊盤。
  由于操作時的誤差,阻焊圖對線路可能產生偏差。如果阻焊太小,偏差的結果可能使焊盤邊緣被掩蓋。因此要求阻焊應大些。但如果阻焊擴大太多,由于偏差的影響可能露出旁邊的導線。

由以上要求可知,阻焊擴大的決定因素為:
 ?、俦緩S阻焊工藝位置的偏差值,阻焊圖形的偏差值。
  由于各種工藝所造成的偏差不一樣,所以對應各種工藝的阻焊擴大值也
  不同。偏差大的阻焊擴大值應選得大些。
 ?、诎遄訉Ь€密度大,焊盤與導線之間的間距小,阻焊擴大值應選小些;板
  子導線密度小,阻焊擴大值可選得大些。
  3.根據板子上是否有印制插頭(俗稱金手指)以確定是否要加工藝線。
  4.根據電鍍工藝要求確定是否要加電鍍用的導電邊框。
  5.根據熱風整平(俗稱噴錫)工藝的要求確定是否要加導電工藝線。
  6.根據鉆孔工藝確定是否要加焊盤中心孔。
  7.根據后序工藝確定是否要加工藝定位孔。
  8.根據板子外型確定是否要加外形角線。
  9.當用戶高精度線路板要求線寬精度很高時,要根據本廠生產水平,確定是否進行線寬校正,以調整側蝕的影響。

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