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PCB在過自動錫爐后,其板下線路的絕緣綠漆會剝

PCB在過自動錫爐后,其板下線路的絕緣綠漆會剝落。不知原因有那些?化金后S/M Peeling又是因為什么原因? 
    綠漆脫落有三種較大可能性,第一是綠漆本身性質不足以承受錫爐考驗,這可能是綠漆過期失效或操作不良造成性質不足。業者使用的綠漆幾乎都會進行耐熱、信賴度等測試程序,因此不應該常態性出現問題,這方面要檢討材料本身是否有變化或制程產生了變化。 
    第二個可能是外力的影響,包含助焊劑供給及機械碰撞等,尤其是在高溫狀況下綠漆特性不再像常溫環境具有高硬度,此時電路板的綠漆面受到任何外力沖擊都很容易產生刮傷剝落。 
    第三個較大的可能性是,PCB電路板在綠漆涂裝前或存放時吸濕導致的爆裂,水氣在受熱氣化時體積膨漲近三百倍,瞬間升溫加上綠漆軟化,非常容易讓綠漆產生剝落。這類問題在電路板制作的噴錫制程會出現,也可能會發生在波焊、回焊等組裝制程。 
    化金后SMPEELING有幾種可能,第一個可能是銅面前處理不理想,第二個可能是S/M涂布前烘干不足,第三個可能是停滯時間過長產生氧化層,第四個可能是綠漆本身的材質不佳不適合化金制程,第五個可能是綠漆聚合度不足,第六如果您做過多于一次以上的高溫制程,例如:化金及鍍金一起或兩次浸金,也有可能發生。因為可能性很多您必須做細部分析逐項澄清,不過一般來說用對S/M種類相當重要。 
    某些特殊綠漆,對UV光的反應比較緩慢,需要絕氧與比較高的曝光能量才能達到高聚合度。如果曝光聚合度不足,后續烘烤就沒有辦法完全達到應有聚合強度。如果使用這類材料時,應該要明確告知作業人員正確處理方法,否則會問題不斷,以上供您參考。 

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